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焊台与焊咀的温度差

焊台与焊咀的温度差

1、显示与焊咀实际温度的偏差：很多人认为如果设定温度与焊咀实际温度有差别时，就是烙铁的性能有问题或损坏，实并不是这样。设定温度与焊咀实际温度的相差主要由两个因素影响：

1.焊咀的大小及形状;

2.焊咀及发热芯的损耗。

焊咀大小及形状

焊咀温度会因焊咀形状不同而有差异，例如白光900M系列的焊咀。如果使用900M-T-B焊咀，换上900M-T-H焊咀后，即使设定温度不变，它们的实际温度也会不同，经测量，它们的温度相差可达20℃。

如果焊接工作需要经常更换不同形状的焊咀，就需要利用有校正功能的烙铁，再配台焊咀温度计。方法是先将焊咀放在温度计上，然后阅读显示器上的数字，如果与设定温度有偏差，就可以利用烙铁的校正功能把焊明温度调至与设定温度一致。

焊咀及发热芯的损耗

焊咀的热量来自发热芯，传热过程中如出现阻碍，焊咀的温度就会降低。如果发热芯或焊咀接触的地方氧化，就会使传热效能减低。所以必须注意焊咀的***。此外，每次购买的发热芯所提供的热量都会有轻微偏差，所以当更换发热芯后也会导致焊咀的温度有所偏差。

由于发热芯及焊咀工作一段时间后会产生氧化物而使焊咀温度改变，所以为确保长时间工作仍有准确的温度，必需定期校正温度。在更换发热芯或焊咀时，因新与旧的差异，所以为了拥有准确的温度，也必需进行校正。

2、烙铁的温度精密度或准确率：在校正焊咀温度时，一般都会在某一特定的温度来做校正，但校正以后如果把温度调到其他温度时，温度会有所偏差，一些电焊台能把这个偏差保持在±10℃以内。

usb全自动焊锡机在电子制造业的优势

在中国电子制造业要求成本控制，安全生产的今天，电子制造采用自动化电子制造模式业减少人力资源开销，usb全自动焊锡机等自动化工业设备已经成为中国电子制造业在国际取得成本优势的关键所在。 现如今贴装、焊接、测试测量与PCB装配等工艺进入自动化时代，像usb全自动焊锡机、自动点胶机、自动贴片机、自动测试机等等，都得到了大面积的推广。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，还要注意控制加热时间的长短。与此同时，工业机器人技术的被广泛应用更说明自动化生产对于电子生产的意义。 典型的就有usb全自动焊锡机。当前，电子制造业不仅面临着人力成本提升的问题，过度依赖人工廉价作业工作造成的工人疲劳、伤病以及相关事故***问题等同样作为生产过程中的实际问题影响着生产成本，电子制造自动化概念自提出之日起，便受到了各生产企业的关注。 同时，自动化技术可以大大降低人工的劳动强度，提高测量检测的准确度和信息传输的实时性，保证设备的安全运行，可有效避免安全事故的发生。同时，安全自动化技术如安全检测与监控系统、安全控制系统、安全总线、分布式操作等技术的应用，可为生产过程提供进一步的安全保障。

    伴随着现代化焊锡制造行业的要求日益严格，愈来愈多的公司逐渐开始关注焊锡生产加工制作过程的质量控制。由于制造技术和环境的影响，严重影响焊锡过程并给公司带来严重的问题。传统的人工肉眼检测速度慢，精度低，容易疲劳，不能满足现代化生产要求。焊锡表面处理，要保证很好的焊锡效果需要对焊锡材料表面进行处理，如保证焊锡表面光滑，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。目前我国usb全自动焊锡机在电子行业的发展情况来看，主要应用在手机、电脑、零部件等领域。电子行业需求在usb全自动焊锡机销量中占比约40%以上，仅次，汽车及汽车零部件之后的工业机器人应用第二大行业。电子类的IC、电解电容、贴片元器件等电子元器件的焊接，usb全自动焊锡机在这些领域的应用均较普遍。视觉焊锡机系统的出现就很好的解决了这么一个问题。

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